高通骁龙875升级5nm工艺 或将重启台积电代工

中关村在线消息：根据此前的爆料，高通骁龙865处理器内部代号是SM8250，它将分为两个不同的版本，代号分别为Kona与Huracan，都将支持LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存，不过二者将有一款集成高通5G基带，另外一款则没有。传闻下一代骁龙865处理器将交给三星代工，使用后者的7nm EUV工艺生产。

据悉这颗处理器就是传说中的高通骁龙865总是拿一百年后的东西说事，都还没到呢！可以搞两个版本也许这就是传说中的手机性能的和其他品牌大...我在等735手机支持5G的神U5nm...awsl没有830据说三星为了抢市场，相近工艺价格比对手少...小编你的信息太滞后了，高通骁龙895都已...沸腾厂跟不跟，还吹不吹了？2017年1月4日，美国高通公司最终没有...#骁龙830# ？？？我怎么不知道骁龙还有830这款SoC，小...很快啊。。。
此外，瑞银发表报告称高通会在5nm工艺节点重新使用台积电代工，而这款处理器很有可能就是骁龙865处理器的继任者——骁龙875处理器。
回顾一下高通的几代骁龙处理器生产是在台积电与三星之间来回变动的，过去的骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工，现在的骁龙855处理器是台积电代工。

8月6日，代号为“Kona”的设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946，据悉这颗处理器就是传闻中的骁龙865。

骁龙865（左）与高通骁龙855 Plus（右）跑分情况
实际上未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电和三星两家，两家的技术及进度都不同，给出的报价自然也不一样。像高通这种无晶圆芯片的厂商当然会评估各种因素来选择代工厂，就会出现代工厂来回变动的情况。

韓國半導體被日本的原物料禁運修理的不要不要的
找台積電比較沒變數