三星明年3月發布5G手機將搭載高通處理器

可以應用於新一代移動通信(5G)智能手機的處理器面世了。高通12月5日(當地時間)在美國夏威夷舉行高通驍龍技術峰會 2019並公開了搭載驍龍855芯片的5G移動平台。這是一款支持5G通訊的手機應用處理器(AP)，而處理器是決定智能手機性能的核心零部件。

為智能手機搭載驍龍855處理器，可以提高手機驅動速度，手機運行應用時的速度最高可以比4G快20倍，一次可以處理的數據量也大幅增加，可以輕松用手機使用虛擬現實(VR)游戲、增強現實(AR)購物、實時影像合作等功能。

新處理器搭載人工智能(AI)技術，用戶在使用語音、相機、虛擬現實、增強現實等擴張現實(XR)功能時將更加便利。比如用戶在使用相機時，不用進行任何前期設定，相機就可以自動將人物清晰呈現出來，並對燈光和色調進行恰當地調節，拍攝出最佳模式照片。現在雖然也有相應的人工智能技術，可以自動呈現最優拍攝模式，但需要用戶在拍照前對人工智能拍攝模式進行設置。

新產品搭載3D聲波傳感器，指紋識別功能更加方便，用戶不用按在指紋識別傳感器上，只需要用手指觸摸屏幕，就可以自動完成指紋識別。

電池功效、語音和音響性能也將得到提升。語音識別功能將會得到強化，可以在人說出一句話後立刻將其轉化成文字呈現出來，也可以在通話過程中自動過濾周圍雜音，提高通話音質。電池可以在15分鍾內完成50%的充電(以放電狀態為準)，圖像處理速度也將提升20%，能夠不間斷地持續處理高畫質圖像。高通首席副總裁亞曆克斯·卡圖吉安(音)表示，“新產品比上一代產品(驍龍845)性能提升了3倍，比其他公司的7納米工程芯片性能高出2倍”。

三星電子當日推出了搭載驍龍855處理器的5G智能手機樣品，計劃在明年3月西班牙巴塞羅那“MWC 2019”上正式推出5G智能手機產品。

三星電子還將負責生產驍龍855的生產供貨。三星電子是全球最大的半導體存儲器生產商，是承接半導體代加工業務的半導體製造企業，可以根據高通等半導體設計企業的要求生產產品。高通將生產驍龍855的業務交給了世界第一大半導體製造商台積電(TSMC)和三星電子等公司。

三星電子從2011年開始在Galaxy係列智能機上搭載自主生產的Exynos處理器。比如三星在美國推出的Galaxy S9搭載驍龍處理器，在韓國和歐洲推出的產品則搭載Exynos處理器。今年11月，三星也已經發布了與驍龍855配置相仿的Exynos 9(9820)。這意味著，在處理器領域，高通和三星電子屬於競爭關係，但在半導體領域，雙方又屬於合作關係。

韓國中央日報